最近在看一个开源项目，里面提到建立单服务器的资源拓扑，包括NUMA node、Dies、Socket这三个概念，这个Dies是第一次听说，搜集整理了一些关于 Dies的资料。
Dies是处理器在生产过程中引入的概念，总的来说，Die或者CPU Die指的是处理器在生产过程中，从晶圆（Silicon Wafer）上切割下来的一个个小方块（这也是为啥消费者看到的CPU芯片为什么都是方的的原因），在切割下来之前，每个小方块（Die）都需要经过各种加工，将电路逻辑刻到该Die上面。对于主流的CPU厂商Intel和AMD而言，他们会将1个或者N个CPU Die封装起来形成一个CPU Package，有时候也叫作CPU Socket，如下图所示：
由于CPU Die的制作工艺及其复杂，导致CPU Die的大小会很大地影响到CPU Die的良品率，即CPU Die的大小越大，则CPU Die出错的概率越高，良品率也越低，相应的成本也越高。
在服务器领域，Intel Xeon系列的高端处理器会尽量地将整个CPU Socket做到一个CPU Die上，导致其相应的CPU Die的大小都比较大，这也是其价格昂贵的一个原因。将整个CPU Socket上的东西都做到一个CPU Die上的好处是CPU内部之间各个组件的连接是通过片内总线互联，有更多的资源可以相互共享，这样整体的性能能够更高。
而对于AMD的EYPC CPU而言，它的每个CPU Socket由4个CPU Die组成，每个CPU Die中包含有4个CPU内核，如下图所示：
CPU Die之间通过片外总线（Infinity Fabric）互联，并且不同CPU Die上的CPU内核不能共享CPU缓存，而单个Die的Xeon处理器内和所有CPU内核其实是可以共享CPU的第三级缓存（L3 Cache）的。